光刻机这玩意儿，说白了就是芯片制造的核心家伙事儿，没有它，手机电脑啥的都得歇菜。
荷兰的ASML公司在这块儿干了40多年，慢慢磨出世界顶尖水平，可中国企业这几年发力，投入那叫一个猛，搞得专家们直呼没想到。
马克·海金克，这位荷兰半导体观察者，曾在访谈中指出，ASML花了40年才到今天这步，中国企业却有种更狠的劲头，啥原因呢？
ASML公司1984年从飞利浦和ASM合资搞起来，那时候就是个小厂子，主要靠母公司撑腰。起初，他们的设备性能一般，市场份额也不大，基本靠价格低廉和自家工厂用。到了1990年代，推出PAS系列光刻机，对准技术开始显山露水，因为芯片设计越来越复杂，这项技术帮了大忙。
2000年后，ASML转战极紫外光EUV技术，从1997年就加入国际联盟研究，花了十几年才搞定光源和稳定性问题。2017年，EUV机器才真正进入大规模生产，成本高得吓人，一台机器上亿欧元，但就是靠这个，ASML抢了尼康和佳能的市场。
到2024年，ASML营收达到282亿欧元，全球光刻机市场占83%，几乎垄断EUV领域。他们的机器能刻出8纳米以下图案，供应给台积电、三星这些大厂。
2025年，又推出更高数值孔径的设备，产能提升50%，光源功率从600瓦跳到1000瓦。这40年，ASML不是一蹴而就，而是靠持续投入研发，合作供应商近5000家，积累了海量数据和经验。海金克在书里说，这公司像个系统整合大户，靠长跑精神站稳脚跟。
中国光刻机起步晚，早期只是科研项目，没想商业化。但从2010年代后期开始，受出口限制影响，企业们开始自力更生。
上海微电子设备SMEE公司在2002年成立，主要搞深紫外光DUV机器，到2023年推出28纳米浸没式设备，2025年实现90纳米量产。这公司拉拢产业链上下游，综合水平逐步追上。
2019年华为深度介入，协调多家企业，搞垂直一体化。从通讯到芯片设计，再到制造设备，华为像英特尔三星那样布局。2025年，深圳实验室建成EUV原型机，用了老ASML部件和招募的前工程师，奖金高达40-70万美元。
报道说，这原型机破解了EUV瓶颈，预计2028-2030年就能产出芯片，比专家预想早5年。
海金克指出，中国企业不像ASML那样慢慢来，而是全产业链并行推进，政府资金砸进去上千亿，速度快得惊人。SMIC用DUV推到7纳米甚至5纳米，产量虽低，但证明了本土工具潜力。
中国企业这股狠劲儿，还体现在全球挖人上。2023年，ASML指控前员工偷数据加入华为，官司打到8450万美元。2025年，SMIC和华虹等厂开始用本土工具占50%，这在2022年还不可想象。
海金克访谈中说，中国有独特理由投入更多时间精力，哪怕是华为这种门外汉，也深入设备技术，这在产业史上头一遭。
美中贸易摩擦从2018年就影响光刻机出口，美国施压荷兰政府，挡住ASML对华销售EUV机器。2023年，荷兰政府要求先进设备出口许可证，2024-2025年进一步收紧，ASML遵守规定，拒绝来自受限国家的求职者。
中国市场占ASML销售29%，但EUV从没卖过，主要卖老款DUV。2025年，ASML订单高达390亿欧元，中国占比降到20%，主要靠AI需求从台积电和英特尔拉动。
ASML夹在中美欧之间，荷兰政府倾向美国，但公司想中立做生意。中国企业则绕道，用二手部件和逆向工程，加速本土化。
日本尼康和佳能占剩余市场6%，但在EUV上追不上ASML。中国企业如SiCarrier声称订单超100亿人民币，但实际采用率低，主要在存储芯片厂试水。整体看，地缘限制逼中国企业更狠，短期内ASML垄断稳，但长期竞争加剧。
专家估计，中国EUV需几年优化产量，但投入规模大，可能缩短差距。海金克观察，ASML40年积累是底子，中国企业狠在执行力和资源倾斜，这场赛跑不光技术，还看供应链和政策。
全球只剩荷兰、日本、中国三家在整机制造上发力，美国早退出。ASML2025年营收预期强劲，但中国突破EUV原型，让格局变数增大。
海金克强调，这不是零和游戏，产业需要合作，但现实中摩擦不断。中国企业这股劲头，确实比ASML狠，未来芯片业怎么变，咱们拭目以待。
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