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（来源：财联社）

财联社2月26日电，韩国成均馆大学机械工程学院科学家开发出一种利用热量精确调控半导体内部结构的新技术，可显著提升下一代人工智能（AI）核心硬件的性能，有望让复杂的AI计算在更低功耗下实现更快速处理。相关成果发表于美国化学会（ACS）旗下《纳米》杂志。