国家知识产权局信息显示，颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司申请一项名为“封装结构的制造方法”的专利，公开号CN121568595A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种封装结构的制造方法，其包括如下步骤：提供待封装产品，待封装产品包括衬底层、设于衬底层的空气桥；在衬底层上形成第一保护层，第一保护层包围空气桥；图案化第一保护层：去除空气桥周围的部分第一保护层以形成槽口，槽口背离衬底层的一侧呈开放设置；在第一保护层背离衬底层的一侧形成第二保护层，第二保护层覆盖槽口。本发明提供的制造方法，直接在衬底层上形成第一保护层，并在图案化第一保护层以形成槽口后，再在第一保护层上形成覆盖槽口的第二保护层，将空气桥有效地保护起来，上述制造方法流程简易，制造成本低，不会对原有的待封装产品造成损坏，且所形成的第一保护层和第二保护层结构稳定，能够有效的保护空气桥。

天眼查资料显示，颀中科技（苏州）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本115114.83155万人民币。通过天眼查大数据分析，颀中科技（苏州）有限公司参与招投标项目110次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可30个。

合肥颀中科技股份有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本118903.7288万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥颀中科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目46次，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员