春节长假刚过，荣耀便立即开启了其折叠屏新机Magic V6的预热。这台机器延续了荣耀大折叠在轻薄方面一贯的极致追求，轻薄体验，称其为当今大折叠屏的轻薄天花板毫不为过。
硬件方面，荣耀Magic V6搭载了第五代高通骁龙8至尊版芯片，我们也针对内屏和外屏分别测试了常用的《原神》和《崩坏星穹铁道》跑图测试。
首先是《原神》最经典的须弥跑图测试。
实测在10分钟的短时间测试中，荣耀Magic V6外屏提供了59.5帧的平均帧率，稳帧指数1；在更考验手机调校的1%Low帧中提供了31.1帧的表现；卡顿方面表现也不错，仅有每10分钟3次的卡顿，已经可以比较流畅的运行游戏了。
荣耀Magic V6内屏则提供了59.9帧的平均帧率，稳帧指数0.3；在更考验手机调校的1%Low帧中提供了46.3帧的表现，流畅性上明显优于外屏。
对比功耗可以看到，内屏模式下荣耀Magic V6会有着1.6W左右的功耗提升。作为参考，当下采用第五代高通骁龙8至尊版芯片的直屏手机功耗普遍在4W左右，1%Low帧普遍在50帧左右。
使用温枪测量手机正反面温度就可以发现，使用内屏进行游戏时，手机表面的温度会有5℃左右的提升，并且外屏也能部分承担散热的作用，整体的温度表现在大折叠里还是不错的。
然后是《崩坏·星穹铁道》匹诺康尼跑图测试。
实测在10分钟的短时间测试中，荣耀Magic V6外屏提供了57.5帧的平均帧率，稳帧指数2.8；在更考验手机调校的1%Low帧中提供了27.9帧的表现；从第5分钟开始会出现比较明显的降频。
荣耀Magic V6内屏则提供了57.7帧的平均帧率，稳帧指数2.6；在更考验手机调校的1%Low帧中提供了29.3帧的表现；和外屏一样，在5分半时开始出现降频。
从帧率变化曲线可以看到，在这种高压游戏场景中内屏相对来说还是会更加稳定的，降频的曲线也更加平缓。
与运行《原神》时不同，荣耀Magic V6运行《崩铁》时内屏并非全屏运行游戏，因此功耗上仅有0.9W的提升并不令人意外。
此时使用温枪测量手机正反面温度就可以发现，使用外屏游戏时正反面的峰值温差来到了7℃左右，远离SoC的USB接口附近温差则仅仅2℃。
而切换到使用内屏游戏的场景时，表面温度并不会因为功耗上升而出现明显的升温，甚至SoC附近的峰值温度还要低上3℃左右，所以综合来看还是推荐使用内屏进行游戏的。
从两款游戏的测试来看，在使用内屏进行游戏时，荣耀Magic V6的表现已经非常接近时下搭载第五代高通骁龙8至尊版芯片的直板手机了；而如果只是简单处理下抽卡、收菜等简单的任务，外屏的表现也绰绰有余。
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