早盘，CPO概念震荡拉升，杰普特20CM涨停，聚飞光电、智立方涨超10%，中天科技、亨通光电涨停，烽火通信涨超9%，天孚通信、斯瑞新材、永鼎股份涨超5%。

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市场炒作的核心逻辑在于CPO作为共封装光学技术，能够将光引擎与交换芯片进行紧密集成，大幅提升光信号传输速率，同时有效降低设备功耗与整体成本，完美适配当前AI算力爆发背景下高速数据传输的迫切需求，是支撑下一代算力网络与6G通信发展的核心技术方向，行业成长空间广阔。

消息面上，我国科学家近日在光通信和6G领域取得突破性进展，在国际上率先实现光纤通信和无线通信系统间的跨网络融合，自主研发的“光纤—无线一体化融合通信系统”的数据传输速率刷新纪录，该成果在线发表于《自然》期刊。同时5GA技术在春晚实现大规模商用，UCBC、RTBC、HCS三大能力全面落地，有效支撑超高清回传、跨会场互动及低空安防等场景，进一步验证了高速通信技术的商用成熟度，为CPO相关技术的落地应用提供了重要场景支撑。

相关行业：

光芯片制造：CPO技术对光芯片的集成度、传输速率以及稳定性提出了更高标准，随着CPO产业化进程不断加速，市场对高性能光芯片的需求将持续攀升，具备高端光芯片自主研发与大规模量产能力的企业将直接受益于行业增长，率先突破技术瓶颈的厂商将占据行业先发优势。

光模块封装：CPO将光引擎与交换芯片进行共封装，对封装工艺精度、散热能力以及系统整合能力提出全新挑战，掌握先进共封装技术、能够为客户提供一体化封装解决方案的企业将深度绑定CPO产业发展，迎来订单量与利润率的双重提升。

通信设备：CPO是构建下一代高速通信网络的核心技术之一，运营商与超大型数据中心对高速通信设备的采购需求持续增长，具备CPO相关设备研发设计与生产制造能力的通信企业将在产业升级浪潮中获得更多市场份额，充分享受行业发展红利。

产业链公司：

聚飞光电：公司自身拥有光模块封装业务，参股子公司熹联光芯研发的硅光芯片可应用于CPO技术方案，依托在光通信产业链的布局，能够充分受益于CPO产业发展带来的行业增量。

中天科技：公司具备10G、25G、100G光模块全系列产品批量供货能力，400G光电模块已实现小批量产能，400G硅光模块拥有充足技术储备并在积极推进落地，产品可适配CPO相关应用场景。

亨通光电：公司在CPO光电协同封装领域布局较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机，目前仍在持续进行技术研发与迭代优化，有望率先实现CPO产品的量产落地。

智立方：公司在光通信CPO半导体领域推出多款核心设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，相关设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，为CPO产业链上游环节提供关键设备支持。