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案例：某功率芯片厂特色废气治理项目

项目背景

该企业专注于功率半导体制造，生产工艺与传统逻辑芯片有较大差异，特别是高温扩散和氧化工艺占比高，导致废气成分和浓度具有独特性。原有废气系统老化，急需改造以满足新发布的《半导体行业污染物排放特别限值》要求。

废气成分及来源

主要污染源包括：

高温氧化：使用O₂、H₂在1000℃以上反应，产生含少量硫酸雾的废气

扩散工艺：采用POCl₃等液态源，产生含磷、氯的酸性气体

外延生长：使用SiCl₄、GeH₄等前驱体，生成含氯化合物

背面减薄：采用HNO₃+HF混合酸，产生强腐蚀性废气

废气特点是温度高(部分达150℃)、含颗粒物、酸性成分浓度波动大(200-800mg/m³)，总风量约60000m³/h。

处理工艺流程

根据工艺特点，设计"降温+预过滤+高效洗涤"组合工艺：

急冷塔

：采用雾化喷淋快速降温，避免高温酸性气体腐蚀后续设备

预过滤器

：去除废气中夹带的颗粒物，保护后续洗涤塔填料

高效洗涤系统

：核心采用专利设计的旋转喷雾洗涤塔，气液接触时间比传统填料塔延长50%

氧化还原单元

：针对难处理的NOx，添加NaClO₂氧化剂，提高去除效率

尾气加热

：处理后的气体加热至露点以上，避免烟囱形成酸雾

系统创新点在于采用模块化设计，各单元可独立检修；使用耐高温、耐腐蚀的特殊复合材料；配置应急旁路系统，确保生产连续性。

最终效果

项目验收测试结果表明：

HCl排放浓度<2mg/m³

HF排放浓度<0.3mg/m³

NOx排放浓度<20mg/m³

硫酸雾排放浓度<5mg/m³

系统运行稳定，即使面对浓度波动大的工况，也能保持高效处理。改造后每年节省药剂费用约30万元，减排酸性气体12吨，实现了环境效益与经济效益双赢