案例：某8英寸晶圆厂酸性废气处理项目
项目背景
该芯片制造厂位于华东地区，主要生产8英寸晶圆，月产能达到3万片。随着产能提升，原有废气处理系统已无法满足环保要求，急需升级改造。厂区内主要产生酸性废气的工艺环节包括刻蚀、清洗和化学气相沉积等工序。
废气成分及来源
废气主要来源于以下生产环节：
刻蚀工序：使用氢氟酸(HF)、硝酸(HNO₃)、磷酸(H₃PO₄)等混合酸液，产生含氟化氢、氮氧化物等酸性气体
清洗工序：采用硫酸(H₂SO₄)、盐酸(HCl)等强酸，排放含硫氧化物、氯化氢等污染物
CVD工序：使用硅烷(SiH₄)、氨气(NH₃)等前驱体，产生含硅化合物和氨气等废气
废气主要成分为HF(50-200mg/m³)、HCl(100-300mg/m³)、H₂SO₄雾(30-150mg/m³)、NOx(80-250mg/m³)等，废气总风量约80000m³/h。
处理工艺流程
针对该厂酸性废气特点，设计采用"两级洗涤+湿式电除尘+碱液喷淋"组合工艺：
一级洗涤塔
：采用PP材质，填充高效填料，使用5-10%NaOH溶液循环喷淋，去除大部分酸性气体
二级洗涤塔
：进一步处理残余酸性成分，采用特殊设计的喷嘴提高气液接触效率
湿式电除尘器
：去除酸雾和微小颗粒物，效率可达95%以上
除雾装置
：采用高效除雾器，确保排放气体不带液滴
在线监测系统
：实时监测排放气体中HF、HCl、NOx等浓度
处理系统pH值控制在8-9范围内，洗涤液通过自动加药系统维持最佳反应条件。废液经中和处理后进入厂区污水处理站。
最终效果
项目投入运行后，经第三方检测机构连续监测显示：
HF排放浓度<1mg/m³，去除率>99%
HCl排放浓度<5mg/m³，去除率>98%
H₂SO₄雾排放浓度<10mg/m³
NOx排放浓度<50mg/m³
所有指标均优于《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)要求，年减排酸性气体约15吨，获得当地环保部门好评。
热门跟贴