如果大家关注芯片产业，就会知道，过去的这些年，全球都在疯狂造芯。
美国也好，欧洲，日本也罢，或者韩国、中国台湾，中国大陆等等国家和地区，都是不断的投入资金，研究技术，建设芯片生产线，提高芯片产能。
因为大家都发现，芯片产业是一切科技产业的基础，芯片是信息化、智能化、数字化的底座，芯片即算力，而算力即经济，算力即国力，芯片被人卡脖子，隐患太大了。
那么问题来了，这么多国家和地区在疯狂造芯，谁的成果最明显，增长最为显著？
近日，有机构公布了最近5年以来，也就是2021年是2025年，全球不同类型的芯片，按地区的增长量贡献情况，可以很清晰的看到，各个国家和地区，在哪些芯片上面，增长最高，在哪些芯片上面表现一般般。
上图是按照DRAM、NAND、10nm以下逻辑芯片，10-22nm逻辑芯片、28nm+逻辑芯片、DAO（包括模拟芯片、分立器等在内的专用芯片），合计这么几类划分的，各大国家或地区的增长情况表。
这个表代表什么意思呢？指的是各种类型的芯片在这5年间，增长了多少产能，这产能中，各大国家和地区，各贡献了多少比例。
可以看到总体来看，总的贡献中，台湾省占了18%，美国占了10%，中国大陆占了24%，韩国占了17%，日本占了17%，欧盟占了8%，其它占了6%。
从总体的贡献情况来看，中国大陆贡献的增量最猛，高达24%的份额占比，排在全球第一，是美国的2.4倍之多，真正的领先于全球。
而从各类型的芯片来看，中国大陆增长最猛的是28nm+的逻辑芯片，贡献了33%，DAO也占到了25%，然后NAND占了26%，DRAM占了18%。
表现相对较差的则是10nm以下的芯片了，这一块几乎是台湾省、韩国的天下，而在10-22nm逻辑芯片这里，中国大陆其实也贡献了6%，不算太突出，但也不算差的了。
由此可见，过去的这几年间，中国造芯是成绩最突出的，毕竟贡献的增长量最多，当然我们也有短板，那就是在10nm以下的先进工艺上，几乎没贡献，这个是接下来我们要努力去突破的。
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