国家知识产权局信息显示，深圳砺芯半导体有限责任公司申请一项名为“双OSC恒温度比例控制方法及气流检测芯片”的专利，公开号CN121558129A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明属于集成电路技术领域，提供一种双OSC恒温度比例控制方法及气流检测芯片，方法包括：在预先将第一OSC和第二OSC的基础架构设定为一致，并差异化设定第一OSC和第二OSC的电容架构之后，若芯片上电且未接收到气流输入信号，则确定第二OSC与第一OSC的初始频率比；若接收到气流输入信号，则确定第二OSC与第一OSC的实时频率比；确定实时频率比与初始频率比之间的频率比偏差量，并确定偏差门限值，在频率比偏差量超出偏差门限值时，触发恒温度比例下输出工作信号。该方案提高了气流检测的精度，由于双OSC频率比例不受温度影响，所以芯片输出工作信号的触发条件稳定，确保了芯片在各种温度环境下输出的稳定性和可靠性。

天眼查资料显示，深圳砺芯半导体有限责任公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1128.288232万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳砺芯半导体有限责任公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员