国家知识产权局信息显示，无锡宇邦半导体科技有限公司取得一项名为“一种改进型的通讯模块及使用该模块的伺服器”的专利，授权公告号CN223941366U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种改进型的通讯模块及使用该模块的伺服器，应用于伺服器控制技术领域，包括串口通信单元、主控单元和总线通信单元，主控单元包括主控芯片，串口通信单元包括转换芯片，总线通信单元包括协议处理器、信号隔离芯片和DeviceNet收发器，主控芯片与协议处理器、转换芯片连接，协议处理器通过信号隔离芯片与DeviceNet收发器连接；伺服器通过伺服器接口与通讯模块连接，通讯模块通过PC接口与PC连接。通过通讯模块将伺服器与个人PC连接，使工程师可以通过上位机软件来对伺服电机的运动状态进行实时分析，且无需将伺服器从机台上拆下，从而在不影响生产作业的情况下对伺服电机进行监控与调试。

天眼查资料显示，无锡宇邦半导体科技有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2143.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡宇邦半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员