国家知识产权局信息显示，无锡海古德新技术有限公司申请一项名为“一种适用于半导体加工的碳化硅晶舟及热压烧结制备方法”的专利，公开号CN121554298A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种适用于半导体加工的碳化硅晶舟及热压烧结制备方法，包括以下步骤：混合碳化硅粉体、粘结剂和无水乙醇并进行球磨得到浆料，干燥浆料得到假性粉体；将假性粉体装入晶舟模具中压制成型得到素坯；将素坯置于烧结炉中以1~10℃/min的速度升温至1350~1450℃后保温，并冷却至室温得到烧结体；将烧结体装入石墨模具中并置于热压烧结炉中进行振荡处理，在最大保压压力为30~100MPa、温度为2300~2400℃下且保温得到碳化硅晶舟，采用热压烧结的方式实现碳化硅晶舟的制备，在降低加工成本的同时提高了加工质量。

天眼查资料显示，无锡海古德新技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8497.9584万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡海古德新技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员