中国式现代化要靠科技现代化作支撑。抓住新一轮科技革命和产业变革历史机遇，统筹教育强国、科技强国、人才强国建设，提升国家创新体系整体效能，全面增强自主创新能力，抢占科技发展制高点，不断催生新质生产力。
——摘自“十五五”规划建议
在2025全国颠覆性技术创新大赛“科学仪器”锦标赛上，金钢科技代表领奖
2025年初，DeepSeek火爆全网。之所以引发全球关注，一方面是凭借其优质算法与开源模型对科技巨头形成冲击，另一方面则是其核心研发团队成员几乎全部来自国内高校，海归比例不足5%，创始人梁文锋一直在国内学习成长，是典型的本土自主培养人才。
在当今中国，类似的科技创业公司并不鲜见，它们正为推动新质生产力发展作出巨大贡献，只是知名度还不高，金钢科技就是其中之一。
成立于2017年的金钢科技专注于磁编码器市场近十年，已成为全球机器人核心零部件领域的标杆企业。作为国内最早专注于机器人领域的编码器企业，金钢科技完整经历了机器人行业演进的多个关键节点，为众多机器人领域头部企业的发展突破提供了关键助力。
编码器产品在传统工业中一直占有重要地位，技术路线众多，包括光电、电容电感等。随着人形机器人行业的飞速发展，新场景对编码器提出了“更小、更精、中空、低能耗、抗干扰”等一系列全新需求。
在机器人行业从“简单能动”到“动得更好”，再到“与人交互”的阶段性跨越过程中，感知能力始终是制约机器人发展的关键要素。作为提升机器人本体感知能力的核心器件，编码器如同神经一般驱动着机器人的各项运动执行与精准操作。由于技术能力的差距，国内编码器市场此前长期被德国的iC-Haus、海德汉等国际厂商垄断。
然而，凭借在机器人领域多年的深耕和打磨，金钢科技从物理、数学、仿真、算法等多个底层技术原理出发，采用全球首创的图案式磁编码方案，研发出兼具小巧体积与高精度性能的磁编码器产品，成为市场的“破局者”。
金钢科技在磁材料上实现了类似于光电图案式的测量原理，其磁编码器产品尺寸紧凑，内外径的宽度可以缩至15mm，厚度可以小至7mm，相比于国外巨头的产品体积缩小90%。这种规模的体积缩减，在人形机器人领域的意义至关重要，也是目前众多合作伙伴选择金钢科技产品的重要原因。
除人形机器人领域外，更小的编码器体积可实现传统伺服模块体积的大幅降低，以及精密机械结构的更加多元化，进而有利于编码器在其他领域的应用和推广。
此外，金钢科技的编码器产品同时提供极高的24位分辨率与角秒级精度，全面超越传统磁、电容电感、旋变等方案，而且具备低能耗、耐高温、耐灰尘、耐油污及防水等特性；采用中空形制设计，耐振动、抗干扰能力强，极大地满足了机器人便捷安装与调试的需求。金钢科技持续致力于产品的高速迭代与颠覆创新，具有更高位数分辨率、更多感知维度的编码器产品正在陆续推出。
众多优势下，金钢科技产品已成为人形机器人行业的首选编码器方案。目前，金钢科技不仅打破了国外厂家的垄断，更占有了国内人形机器人编码器市场份额的80%，是众多头部机器人本体、关节厂家的核心供应商，同时覆盖了美、英、法、德、韩、俄罗斯、以色列等国家的众多关键客户。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES2025（国际消费类电子产品展览会）开幕演讲中，展示了14款人形机器人，其中3成以上都使用了金钢科技的产品。
始于机器人，但不止于机器人。依托于底层技术创新带来的领先性能，金钢科技的编码器产品也被应用于汽车、军工、医疗、半导体、低空经济等多个核心应用场景，如今已相继进入相关领域的众多关键节点客户。
同时，“多点开花”的市场应用格局也为金钢科技的蓬勃发展提供源源不断的增长动能。在2025年9月举办的“2025全国颠覆性技术创新大赛‘科学仪器’锦标赛”中，金钢科技的“新型磁编码器的产业化应用”项目经过多轮角逐，从全国数百个参赛项目中脱颖而出，荣获一等奖。
金钢科技的技术创新能力以及产业化能力得到了学界、产业界众多专家的一致认可。2025年，公司已经连续完成Pre-A轮、Pre-A+轮及Pre-A++轮融资。
1993年出生的创始人梁正求学于长安大学，2015年本科毕业，2016年开始在西安创业，并很快将创业地点搬迁至人才更为集聚的北京。
机器人编码器
历经多次探索，梁正意识到，感知是机器人的核心，而编码器正是机器人每个关节中最为核心的感知零部件，但彼时市场上的编码器产品无法满足机器人对于尺寸、精度、中空等方面的各类要求。
在最初的合作伙伴离开北京后，梁正一人兼顾研发、销售、生产等工作，独战至2021年。这段“车库式”创业（此提法源自美国硅谷，主要指创业者以有限资源为起点，将创意转化为产品）的经历，成为他在机器人领域取得如今成就的重要基础。
经过不断打磨，梁正在编码器产品尺寸和性能上取得了重大突破。随着金钢科技在市场上崭露头角，公司逐渐吸引了来自清华、北大、北航、华中科技大学等高校毕业的研发人才加入。目前，金钢科技的研发团队95%以上均为本土培养人才。
金钢科技讲述了一个典型的“科技自主创新+人才自主培养”的故事，给我们带来多重启发。
在科技自主创新方面，“十五五”规划建议中强调要“加强原始创新和关键核心技术攻关”。金钢科技在编码器产品上的成功，提醒企业要回归物理、数学等基础科学原理，进行源头创新，并紧跟新质生产力领域（如人形机器人）的演进趋势，从应用场景反推技术迭代路径。
在人才自主培养方面，要强化“创新自信”土壤，金钢科技和DeepSeek的案例说明，中国的高等教育与实践结合是能够孕育顶尖创新力的。梁正本科毕业就开始创业，通过努力攻克了技术难题，这一成长路径也提醒我们，市场和实践对于顶尖科技人才的发展起到了至关重要的作用。
“十五五”规划建议中特别提出，要“畅通高校、科研院所、企业人才交流通道，激发创新创造动力活力”，人才的培养不能仅仅局限于课堂里、书本中，而是要走到企业和市场一线，产教融合应成为高科技人才培养的主要做法，真正做到“十五五”规划建议中所说的，“促进科技自主创新和人才自主培养良性互动”和“一体推进教育科技人才发展”。
2025年，美国硅谷专注于大数据分析的人工智能公司Palantir面向全球高中生高薪招聘正式岗位的软件工程师。这是否会成为趋势目前还不好判断，但至少传递出一个重要信号，即高科技企业在招聘中愈加重视人才的实战技能，而非学历。
“十五五”规划建议提出要“采取超常规措施”全链条推动重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。可以预见，一些以往很难想象的人才培养和使用举措也将在中国出现，以应对大国竞争和科技发展的挑战。
[本文为国家社会科学基金重大项目《世界重点国家的科技创新体系和人才治理体系协同研究》（批准号：24&ZD293）阶段性研究成果]
作者：刘松博，中国人民大学劳动人事学院副院长、国家发展与战略研究院研究员
文章来源：《大学生》杂志2026年第2期，原标题《金钢科技：“自主创新+本土人才”的破局密码》责任编辑：丁莉莎网络编辑：范宏政
投稿《大学生》杂志：daxueshengtg@126.com
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