国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司申请一项名为“一种谐振器的晶圆封装方法和晶圆封装结构”的专利，公开号CN121567085A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种谐振器的晶圆封装方法和晶圆封装结构，所述谐振器的晶圆封装方法包括：提供器件晶圆；所述器件晶圆正面具有谐振器区域，所述谐振器区域设置有谐振器及支撑层；提供顶盖晶圆，对所述顶盖晶圆的对应于所述谐振器区域以外的区域进行部分去除，以在所述谐振器区域形成凸起；将所述顶盖晶圆设置在器件晶圆，通过所述支撑层与所述凸起进行接合；对所述顶盖晶圆远离所述器件晶圆的一侧进行处理，以形成对所述谐振器的封装。本发明解决了现有顶盖晶圆的封装方式生产效率低、需额外吹洗、切割刀易断裂、硅盖边缘易出现严重崩缺的问题。

天眼查资料显示，中芯集成电路（宁波）有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本473304.347718万人民币。通过天眼查大数据分析，中芯集成电路（宁波）有限公司参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息69条，专利信息522条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员