国家知识产权局信息显示，武汉驿路通科技股份有限公司申请一项名为“一种透镜耦合封装方法、装置及设备”的专利，公开号CN121559669A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种透镜耦合封装方法、装置及设备，上述方法包括：将透镜阵列组件和光芯片放置于封装平台；通过预设的图像处理算法提取多个第一三维坐标，以及多个第二三维坐标；基于多个第一三维坐标和多个第二三维坐标，确定光芯片与透镜阵列组件之间的偏差向量；将偏差向量输入至路径预测模型，得到透镜阵列组件对应的耦合路径；控制封装平台上的机械臂夹持透镜阵列组件按照耦合路径移动，以使得透镜阵列组件与光芯片耦合。本实施例中，通过训练完成的路径预测模型得到透镜阵列组件对应的耦合路径，进而控制机械臂夹持透镜阵列组件按照耦合路径移动，实现透镜阵列组件与光芯片耦合，提高了耦合精度，进而提高了耦合效率。

天眼查资料显示，武汉驿路通科技股份有限公司，成立于2012年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4108万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉驿路通科技股份有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员