国家知识产权局信息显示，创视半导体（杭州）有限公司申请一项名为“解决数模版图设计中多晶硅平整度的方法、系统及设备”的专利，公开号CN121562544A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种解决数模版图设计中多晶硅平整度的方法、系统及设备，涉及集成电路设计技术领域。该方法包括：在版图设计初期放置电路器件之后且布线之前，进行电路器件区域密度检查，并基于电路器件的集群密度和类型，对版图进行分区；调用数据库中的调整模块，对版图中的多晶硅调整平整度，其中，调整模块包括：改善密度模块、闭合模块、多晶硅填充模块；对调整后的版图进行信号线和电源连接，补充虚拟金属以达到金属层密度要求，得到待验证的版图设计图；对待验证的版图设计图进行设计规则验证。本发明实现了多晶硅的密度均匀问题，使化学机械抛光时的制造环境更加有利，提高了芯片量产时的良品率。

天眼查资料显示，创视半导体（杭州）有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本531.6286万人民币。通过天眼查大数据分析，创视半导体（杭州）有限公司共对外投资了4家企业，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员