今日大盘回顾
指数全天弱势震荡，收盘涨跌不一，沪指微跌0.01%，深成指小涨0.19%，创业板指小跌0.29%，科创50上涨0.85%。盘面上，个股跌多涨少，两市下跌个股超2800只，AI算力硬件大涨修复。板块方面，激光设备、通信线缆及配套、印制电路板、元件、共封装光学（CPO）、铜缆高速连接、集成电路封测等涨幅居前，镍、影视院线、房地产服务、保险、稀土、房地产等跌幅居前。沪深两市成交额2.54万亿，较上一个交易日放量759亿。
从行业板块资金净流入来看，元件、通信设备、半导体净流入排名前三，电网设备、其他电源设备、通信服务等紧随其后。
从行业板块资金净流出来看，电池、工业金属、证券净流出排名前三，光伏设备、小金属、文化传媒等紧随其后。
赚钱效应分析
从个股涨跌来看，个股涨跌比为2485:2870，其中78只标的涨停（含ST），5只标的跌停（含ST）,上涨占比46%，相比上个交易日的69%，下降23个百分点。指数窄幅震荡，个股跌多涨少，市场情绪明显回落。
从行业板块强度看，上涨板块39个，下跌板块51个，上涨占比43%，其中涨幅超2%的6个，跌幅超2%的3个。总体看，今天板块跌多涨少，其中元件板块涨幅居前，主要原因是：涨价预期驱动。消息面上，据报道，日本电子零组件巨头村田制作所近期已在内部启动讨论，计划针对人工智能（AI）服务器所需的高性能积层陶瓷电容器（MLCC）进行价格调整，以应对市场需求的急剧上升。随着全球人工智能产业加速发展，半导体领域涨价正从存储器蔓延至其他电子元器件。被誉为“电子工业大米”的MLCC（多层陶瓷电容器）市场景气度迎来提升。
强势热点分析
CPO（共封装光学）
驱动因素简述
消息面上，隔夜英伟达财报超预期提振AI产业链情绪。2月25日，英伟达展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节。该机架集成72颗Rubin图形处理单元（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU），整套系统共含130万个组件。
中原证券研报指出，25Q4北美四大云厂商资本开支合计为1260亿美元，同比增长62.0%。2026年资本开支指引合计超6600亿美元，预计同比增长61.0%。TrendForce预计800G以上高速光模块在全球出货占比将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
技术面简述
从“CPO”板块指数来看，股价今日放量大涨再创历史新高，目前沿着20日均线震荡上行趋势保持良好，但短期加速上涨后或面临分歧，注意谨慎追涨。
后市展望
四川大决策投顾认为，经历2个交易日的放量普涨之后，沪指逼近今年以来的箱体上轨区域，今日指数波动不大，盘面也迎来分化，我们认为今日的分歧属于良性震荡，本轮从2月3日以来的小震荡回升趋势还未结束，但热点快速轮动的格局还未改变，今日算力硬件方向修复大涨，主要系英伟达财报大超预期，强化AI产业链景气逻辑。策略上，下周重磅会议和重磅规划将靴子落地，市场无需过于担忧，重点是精选方向和把握节奏，建议围绕涨价题材和科技景气赛道两大方向挖掘结构性投资机会。
技术面：
上证指数今日探底回升，量能小幅萎缩，目前仍维持在20日均线上方运行。
创业板指今日报收放量十字星，目前维持在10日均线上方强势震荡。
(分享的内容旨在为您梳理投资方向及参考学习，不构成投资建议，不作为买卖依据，您应当基于审慎原则自行参考，据此操作风险自担！）
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