国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体生产设备的数据传输处理方法和系统”的专利，公开号CN121567280A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体生产设备的数据传输处理方法和系统，涉及半导体数据传输技术领域，包括，建立附属设备与主设备的别名映射并设置互信号门控规则，将工艺阶段窗口映射为网络时隙生成时隙调度表，建立发布主题，完成时序同步，输出同步就绪标识；根据追溯键集合与缺口列表，当序号连续时封存当前工艺阶段窗口追溯记录并回灌令牌触发下一窗口滚动，当存在缺口时，调用引导帧切换并在下一窗口的时隙中执行缺口重发，更新时隙调度表、别名映射表和对应的发布主题。本发明通过窗口序号与回执句柄的比对形成追溯键集合与缺口列表，并在检测到缺口时执行最小回退重发与动态时隙自愈更新，使数据传输过程具有自恢复特性。

天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员