在如今这个商业航天产业加速崛起的时代，核心技术的布局速度决定企业竞争力。星思半导体凭借前瞻性的技术卡位，在5G/6G NTN卫星通信芯片领域站稳脚跟，还于近期完成了数轮战略融资，金额近15亿元，估值超百亿，为技术迭代与商业化落地注入充足动力，成为国内卫星通信芯片领域的标杆企业之一。

星思半导体的核心竞争力，源于其超前的技术路线与深厚的研发积累。公司核心团队来自华为，由几位退休但年富力强的华为专家创立，凭借二十余年通信行业深耕经验，敏锐捕捉到5G向6G升级过程中低轨卫星互联网通信的巨大机遇。早在2023年，星思半导体就确定了3GPP NTN技术路线，比马斯克的星链还要早一两年，与后续全球电信联盟确定的国际卫星通信标准完全契合，奠定了技术领先基础。

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面对核心技术攻坚，星思半导体从未松懈。自成立以来，星思半导体就专注于5G/6G通信基带芯片研发，首款5G eMBB基带芯片CS6810实现一次性流片成功，跻身国内少数能研发该量级芯片的企业行列。在生存最艰难的B轮融资后，公司依然大胆转向低轨卫星互联网通信商用领域，攻克高速算法优化、终端射频适配、全系统联调验证等多个技术难题，最终实现突破。2025年，搭载星思半导体芯片的某品牌旗舰手机，成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。

目前，星思半导体已承担多个与低轨卫星通信相关的国家科技重大专项，成为多颗卫星通信基带芯片的唯一承研和授权企业，与国内主流低轨卫星互联网星座完成全系统对接测试。同时，星思半导体提前绑定终端客户，与全球前六家中的两家手机大厂、两家头部车企，以及多家通信设备大厂、模组大厂完成产品认证，成为独家低轨卫星通信基带芯片选型供应商，占据两年以上的身位优势。

近15亿元融资的落地，为星思半导体的商业化爆发按下加速键。充足的资金将支持企业加快芯片规模化量产进程，优化生产供应链体系，降低芯片生产成本，提升产品市场竞争力，推动核心芯片更快落地到各类终端场景。

未来，星思半导体将持续优化芯片性能，拓展手机、汽车、无人机、应急通信、民航客机等多种应用场景，完善“芯片-算法-系统”的全链条布局，凭借自主可控的核心技术与扎实的商业化基础，助力我国空天地一体化通信网络建设，破解卫星通信芯片领域的技术瓶颈，为我国商业航天产业的自主可控发展提供有支持。