国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法和终端设备”的专利，公开号CN121568584A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法和终端设备。芯片封装结构包括：基底；挡墙，位于基底的一侧；至少一个芯片，与挡墙位于基底的同侧，且在第一方向上，芯片位于挡墙的一侧，芯片具有引脚的表面朝向基底；布线层，布线层与芯片电连接，在第二方向上，至少部分布线层位于挡墙背离基底的一侧，第一方向与第二方向相交。芯片具有引脚的表面朝向基底，且至少部分布线层位于挡墙背离基底的一侧，无需在基底中开设通孔，简化芯片封装结构的制作工艺，同时，还有利于降低布线层的布线宽度，减少布线层的布线层数，提高芯片封装结构的精细化程度，并能降低成本。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息1333条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员