国家知识产权局信息显示，昆山允大骅电子科技有限公司申请一项名为“导电泡棉自适应贴附设备及压力控制方法”的专利，公开号CN121565908A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开有导电泡棉自适应贴附设备及压力控制方法，涉及电池封装技术领域，由多组沿线性方向依次设置的双级动作组件构成，每组组件包含一级主动组件、二级主动组件及对应框架，二级框架内滑动安装气吸平台，平台与框架间设有压力传感组件，控制方法通过压力传感组件关联双级主动组件，构建含动作及检测信号、弹性应力交联分析、全局自主学习分析模块的压力闭环反馈系统，基于压力形变拟合公式计算行程偏差度，通过多点共联偏差模型生成纠正系数，动态调整双级组件动作行程，可精准控制贴附压力，适配导电泡棉柔性特性，避免压力不当导致的性能失效或气泡问题，提升贴附质量与一致性。

天眼查资料显示，昆山允大骅电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本120万美元。通过天眼查大数据分析，昆山允大骅电子科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员