国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司申请一项名为“一种高功率承流孔的超薄介电层电子变压器线路板及其加工工艺”的专利，公开号CN121568296A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开的一种高功率承流孔的超薄介电层电子变压器线路板及其加工工艺，其中线路板包括本体，本体内含多层线路单元、超薄介电层及高功率承流通道，超薄介电层间隔相邻线路单元实现电气隔离并减薄厚度，高功率承流通道贯穿多层结构实现稳定电连接与高功率承载；同时磁芯装配结构保障磁芯精准固定以增强电磁耦合。本发明加工工艺通过基材预处理、介电层制备等步骤实现多层结构精准复合。本发明实现线路板轻薄化与高集成度，提升高功率承载稳定性及能量转换效率，适配规模化生产。

天眼查资料显示，衢州顺络电路板有限公司，成立于2013年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，衢州顺络电路板有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员