英伟达第四财季净利润同比增长94%，年营收首破2000亿美元|第三季度财报|英伟达|财季|财年

英伟达发布2026财年第四季度及全年财报，第四财季营收681.27亿美元，同比增长73%，净利润429.60亿美元，同比增长94%。2026财年全年营收 2159.38亿美元，同比增长 65%，净利润1200.67亿美元，同比增长65%。第四财季营收和每股收益超预期，盘后股价上涨2.55%。各部门中数据中心部门收入达623亿美元，同比增长75%。2027财年第一季度营收预计780亿美元，毛利率预计74.9%。2026财年向股东返还411亿美元，将于4月1日支付下一季度现金股息。英伟达创始人兼CEO黄仁勋称计算需求呈指数级增长，智能体AI 转折点已至。

财报亮点

第四季度营收创纪录达623亿美元，较上一季度增长22%，同比增长75%，主要受加速计算与AI两大平台转变驱动。全年营收增长68%至创纪录的1,937亿美元。

游戏与AI PC

第四季度Gaming营收为37亿美元，同比增长47%，受Blackwell强劲需求推动；环比下降13%，原因是渠道库存继假日旺季强劲需求后自然回归正常水平。全年营收增长41%至创纪录的160亿美元。

专业可视化

第四季度营收为13亿美元，环比增长74%，同比增长159%，由Blackwell的异常强劲需求驱动。全年营收增长70%至创纪录的32亿美元。

汽车与机器人

第四季度 Automotive 营收为6.04亿美元，环比增长2%，同比增长6%，由 NVIDIA 自动驾驶平台的持续采用推动。全年营收增长39%至创纪录的23亿美元。

财报催化总结

业绩超预期，需求逻辑再验证：英伟达FY27Q1营收指引780亿美元（±2%），同比大增77%、环比增长14%。在排除中国区收入的背景下仍超市场预期，核心驱动力来自Agent应用飙升驱动计算需求加速上涨，其带来的计算需求正加速兑现。这标志着以算力为核心的产业趋势得到进一步强化。

· 三月GTC大会：三大核心催化

1. 推理专用架构（LPU+一体化封装）：推出面向推理的LPU，并结合大容量SRAM与GPU进行一体化封装。PCB将升级至M9材料及更高层数，由于推理市场空间远大于训练，这将为AI PCB开辟全新的增量空间。

2. 下一代架构（Rubin Ultra+正交背板）：Rubin平台架构持续优化，正交背板方案有望推进，提升信号传输效率与密度。

3. 未来蓝图（Feynman）：下一代芯片Feynman及配套的新算力架构将首次亮相，指引未来2-3年技术演进方向。

· 供应链节奏：随着3-4月Rubin平台备货正式启动，上游核心环节如CCL（覆铜板）、PCB已进入新品拉货周期，业绩确定性高。

·高速铜缆核心预期：Rubin平台下的最大弹性环节

1. 技术升级：速率翻倍，架构演进

· NVLink 6.0 (2026)：Rubin平台将搭载NVLink 6.0，单GPU双向带宽达3.6TB，较Blackwell翻倍。为匹配此速率，将全面配套224G PAM4高速铜缆（DAC/AEC），单机柜用量达数千条。

· NVLink 7.0 (2027)：面向Rubin Ultra/Feynman平台，技术向448G/896G演进，单通道速率再翻倍，铜缆价值量将迎来显著跃升。

· 选型方案：短距离（≤1m）场景优先采用无源DAC（成本/功耗双低）；大规模机架（如NVR144/288）则采用AEC（有源电缆）与光模块的混合互联方案，其中1.6T AEC将成为关键增量环节。

2. 量价测算：用量激增，单价翻倍

· 需求总量：预计2026年AI服务器出货量同比增长50%至232万台，单机柜算力密度提升3倍，共同驱动铜缆总用量同比激增80%以上。

· 价值提升：224G/448G高速铜缆单价为传统线缆的3-5倍。测算显示，Rubin平台单台铜缆价值量较Blackwell平台将提升80%以上。

· 应用场景：覆盖机柜内GPU与NV Switch全互连、架顶交换机（ToR）、以及液冷高密度布线等，铜缆凭借其物理特性成为不可替代的短距互联方案。

3. 供应链节奏：与Rubin同步，逐季兑现

· Q1末-Q2初（3-4月）：Rubin供应链全面备货，224G铜缆率先进入批量拉货阶段，头部厂商订单有望实现环比50%以上增长。

· Q3-Q4：Rubin进入量产上量阶段，同时448G铜缆启动验证/小批量，为2027年Feynman时代的规模放量做准备。

4. 核心逻辑与优势

· 低功耗：无电光转换过程，功耗较光模块降低50%，完美适配液冷高密度集群的能效要求。

· 低成本：整体互联方案成本较光模块低30%~50%，在成本敏感的推理场景下性价比优势突出。

· 高可靠：成熟的铜介质工艺配合先进的屏蔽结构，信号完整性（SI）稳定性优于光模块，保障大规模集群长期运行的可靠性。

·整合结论：算力主线与铜缆共振，迎接业绩兑现期

当前时点，英伟达强劲业绩、三月GTC密集催化、Rubin供应链启动备货三大因素形成共振，将算力主线的市场共识推向新高度。

在此背景下，高速铜缆作为算力基础设施中的核心硬件环节，其战略地位和投资价值凸显。Rubin平台带来的224G/448G速率代际升级，正引发一轮“量价齐升”的产业爆发，且与PCB/CCL环节同步，于2026年3-4月进入明确的业绩兑现期。

尊敬的行业同仁：

当前，全球算力基础设施建设进入爆发期，高速互连技术正处于“光电混合并进、铜光协同互补”的关键演进阶段。在AI服务器集群短距互连场景中，高速铜缆凭借低功耗、高性价比与部署灵活性的核心优势，已成为支撑算力传输的“数据动脉”，与NPO、CPO、OIO等先进封装技术形成差异化发展格局——NPO以可维护性优势成为规模化部署优选，CPO聚焦高端场景实现极致带宽密度，而高速铜缆则在≤5米短距场景占据主导地位，三者共同构建起多层次互连生态。

技术演进层面，高速铜缆正迈入太比特时代，速率升级呈现“224G量产爆发、448G研发攻坚、800G/1.6T试点应用”的阶梯式发展态势，PAM4调制技术的普及实现相同线径下速率翻倍，有源铜缆（AEC）以45%的复合年增长率成为核心增长引擎。材料与工艺的双重突破为技术迭代筑牢根基：HVLP极低轮廓铜箔等关键材料实现自主化，表面粗糙度降低20%以上显著减少信号损耗；精密制造端通过退火工艺优化、垂直整合体系搭建，推动产品良率从初期60%跃升至85%，交付周期大幅压缩。与此同时，随着英伟达GB300、谷歌V7等新一代AI服务器量产，单台设备铜缆使用量激增，224G及以上规格产品需求呈现爆发式增长，直接拉动全球高速铜缆市场以25%的复合年增长率扩张。

机遇之下，行业仍面临多重挑战：信号完整性优化需应对数十GHz频段的传输线效应与串扰问题，功率损耗控制成为数据中心节能核心诉求，供应链重构则聚焦高端材料、核心芯片的自主可控与安全稳定。在此背景下，高速铜缆产业链亟需在高频材料创新、精密制造工艺升级、多维度测试验证体系构建及标准化生态完善等关键领域形成突破，以响应AI算力、东数西算等国家战略带来的刚性需求。

为此，我们诚挚邀请您出席 “高频高速时代，智算迎接未来”技术研讨峰会。本次峰会定于2026年4月22日在江苏无锡举办，已获得产业链众多头部企业的鼎力支持，届时将汇聚高速铜缆行业领军企业代表、技术专家与科研学者，围绕224G/448G技术规模化应用、材料工艺创新突破、铜光协同架构设计、供应链安全可控等核心议题，开展深度研讨与建设性对话，共探技术瓶颈解决方案与产业链协同创新路径。

诚邀您报名参与，与全球生态伙伴携手，共享技术前沿洞察，共促产业资源整合，以创新驱动力推动高速铜缆行业高质量发展，为数字文明新纪元筑牢互连根基！

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