荷兰光刻设备制造商阿斯麦的新一代高数值孔径极紫外（EUV）光刻机已具备大规模量产交付条件，可向芯片制造商供货用于规模化生产。该设备单台造价约4亿美元，为初代商用EUV机型的两倍。

阿斯麦首席技术官马尔科·皮特斯表示，结合三项核心运行数据，这款高数值孔径EUV设备已达到量产标准：累计完成50万片餐盘大小的硅晶圆的加工任务，设备停机时间大幅缩短，可绘制出满足芯片电路精度要求的纳米级图案。

“我认为现在正处于一个关键时刻，需要审视已经完成的学习周期数量。”皮特斯提及客户对设备的测试进展时说道。他补充称，芯片制造商已掌握验证该设备所需的全部技术知识，当前设备正常运行率约为80%，阿斯麦计划在2026年底前将这一指标提升至90%。

尽管设备已实现技术就绪，芯片制造商仍需2至3年的测试与开发周期，才能将该技术整合到量产流程。阿斯麦计划发布的成像数据，可支撑客户采用单步高数值孔径工艺，替代老一代设备的多步加工流程。

当前一代EUV设备在复杂AI芯片制造方面已接近技术极限，这款高数值孔径EUV设备将成为AI芯片研发的关键支撑，可助力优化AI大模型性能，帮助芯片企业按计划落实AI芯片研发路线图，匹配市场增长需求。阿斯麦耗时数年完成该设备的研发工作，此前芯片制造商一直在评估启动该设备量产的经济可行性。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君