高端芯片制造长期面临外部技术限制，不少人把目光聚焦在先进制程与光刻设备上。而我国科研团队另辟蹊径，在6G与光通信领域交出一份亮眼答卷。

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2月19日，北京大学王兴军团队的研究成果在国际顶级期刊《自然》正式发表，联合多家科研机构实现关键技术突破，一举刷新三项世界纪录。

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这项成果最亮眼的地方，在于全程依托全国产集成光学平台完成，避开了对高端光刻设备的依赖，走出一条自主创新的新路径。

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传统通信架构中，光纤传输与无线信号是两套相对独立的系统，带宽与速率存在明显瓶颈，就像主干道与支路不匹配，影响整体传输效率。此次研发的超宽带光电融合芯片，把光纤与无线通信在底层实现深度融合，大幅拓宽传输通道。

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这款芯片尺寸小巧，带宽能力突破250GHz，光纤通信速率、无线通信速率均达到行业领先水平，可稳定支持多路8K高清视频同步传输，整体速率较现有5G标准有显著提升。未来，微型化芯片模组有望承担6G基站的核心功能，降低部署成本与难度。

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团队采用薄膜铌酸锂材料与集成光子技术，配合智能算法优化信号处理，在抗干扰、多任务并发等场景表现稳定。不同于传统电子芯片对精细制程的高要求，光子芯片以光为传输载体，对制造工艺的条件更友好，国产成熟工艺即可支撑研发与量产，从技术路线上跳出限制。

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这不是实验室里的理论成果，已完成6G真实场景模拟验证，传输稳定流畅，距离商用落地更进一步。从新能源汽车绕过传统燃油技术壁垒，到通信领域转向光子赛道换道超车，中国科技正用灵活思路打破瓶颈。

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当不少力量还在传统赛道比拼工艺时，我们已在6G时代重新定义通信架构。以自主技术搭建新一代信息底座，不仅为数字产业提供支撑，也为高端芯片与通信领域的自主可控，打开全新可能。