国家知识产权局信息显示，四川永祥硅材料有限公司取得一项名为“一种金刚砂地坪修补结构”的专利，授权公告号CN223952313U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种金刚砂地坪修补结构，涉及地坪修补技术领域。本实用新型包括开设于金刚砂地坪磨损位置的修补槽，底漆层涂抹于修补槽底部，砂浆层涂刷于底漆层上，修补板设于砂浆层上，其中，所述修补板与砂浆层间设有将它们粘接的粘胶层，所述修补板上设有多个锚入修补槽以下金刚砂地坪中的锚固螺栓。本实用新型对金刚砂地坪磨损位置可快速进行修补。

天眼查资料显示，四川永祥硅材料有限公司，成立于2016年，位于乐山市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川永祥硅材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1103次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可37个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员