国家知识产权局信息显示,无锡中星联智能装备有限公司申请一项名为“贴合装置以及贴合方法”的专利,公开号CN121578434A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明涉及一种贴合装置以及贴合方法,属于光学器件制造装备的技术领域。它通过集成导光板上料、多工位流转、涂胶、均光膜取放以及压合,并在压合完成后通过输送线进行下料的完整流程,实现光学膜片导光板的高精度、高效率贴合,有效解决了传统作业方式效率低下、良率不稳及多设备衔接累积误差大的问题。

天眼查资料显示,无锡中星联智能装备有限公司,成立于2023年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡中星联智能装备有限公司专利信息12条,此外企业还拥有行政许可1个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员