国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121586151A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电子设备，包括：芯片和主板，芯片与主板电连接，且主板包括多层绝缘层和多层导体层，导体层和绝缘层依次交替层叠设置，多层导体层的数量比多层绝缘层的层数多1，多层导体层中两个最外层的导体层之间的绝缘层设有贯穿绝缘层的通孔，通孔沿着两个最外层的导体层之间垂直连线所在的方向设置，通孔内设有第一导热件，多层导体层中两个最外层的导体层通过每个通孔内设置的第一导热件，以及位于两个最外层的导体层之间的导体层进行导热连接。这样，芯片上产生的热量可以通过上述两个最外层的导体层、每个通孔内设置的第一导热件，以及位于两个最外层的导体层之间的导体层进行传递，从而可以增强芯片的散热效果。

天眼查资料显示，维沃移动通信有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，维沃移动通信有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目163次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可241个。

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作者：情报员