国家知识产权局信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种多材料复合衬底及其制备方法”的专利，公开号CN121586350A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多材料复合衬底及其制备方法，所述复合衬底包括：衬底；反射层，沉积在衬底上，所述反射层为金属材料或合金材料；异质层，沉积在反射层上，所述异质层为无机非金属透光材料；复合介质层，沉积在异质层上，所述复合介质层自内向外依次为热扩散阻挡层、载流子阻挡层和成核层；其中，衬底、反射层和异质层通过一次刻蚀成型工艺形成一体化周期图形结构。本发明通过对衬底表面增粘处理改性，确保界面结合牢固，增益光提取效率，实现了多材料复合衬底性能的显著提升。

天眼查资料显示，广东中图半导体科技股份有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42601.8559万人民币。通过天眼查大数据分析，广东中图半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可95个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员