国家知识产权局信息显示，合肥阿基米德电子科技有限公司申请一项名为“一种碳化硅金刚石复合衬板及其制备方法”的专利，公开号CN121586470A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种碳化硅金刚石复合衬板及其制备方法，涉及半导体技术领域，碳化硅金刚石复合衬板包括碳化硅基体、金刚石层、冶金结合金属层、绝缘陶瓷层和铜层。制备方法包括：步骤一，对碳化硅基体进行表面处理，形成若干凹坑；步骤二，在碳化硅基体设置有凹坑的一侧沉积金刚石，形成金刚石层；步骤三，在金刚石层上形成冶金结合金属层，金刚石层与冶金结合金属层的接触位置形成碳化物层；步骤四，在冶金结合金属层上形成绝缘陶瓷层，绝缘陶瓷层的陶瓷颗粒能够进入冶金结合金属层；步骤五，在绝缘陶瓷层上设置铜层，并对铜层进行刻蚀，得到碳化硅金刚石复合衬板。本发明解决了碳化硅衬板绝缘性差、抗弯性能差、抗热震性能差的问题。

天眼查资料显示，合肥阿基米德电子科技有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥阿基米德电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员