国家知识产权局信息显示，惠普发展公司，有限责任合伙企业申请一项名为“用于打印部件的互连电路”的专利，公开号CN121587085A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，互连电路可以包括：第一部分，该第一部分包括用于连接到主机控制器的电互连焊盘阵列，该电互连焊盘阵列包括在该第一部分的第一侧向侧上的第一电互连焊盘以及在该第一部分的第二侧向侧上的第二电互连焊盘；与该第一部分分开的第二部分，该第二部分包括用于连接到集成电路的接触焊盘阵列，该接触焊盘阵列在第一表面上，该第二部分包括用于连接到流体喷射装置的第一接触焊盘、用于连接到该流体喷射装置的第二接触焊盘、连接该第一电互连焊盘和第一接触焊盘的第一迹线、以及连接该第二电互连焊盘和第二接触焊盘的第二迹线，其中该第一迹线被配置为比该第二迹线传导更高的电压。

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作者：情报员