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学会各会员单位：

为深入贯彻国家关于推动成渝地区双城经济圈建设的重大战略部署，积极响应打造具有全国影响力的科技创新中心的号召，四川省电子学会联合成都市电子学会、重庆市电子学会等六家单位举办《成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会》。本次会议作为2026成都国际工业博览会配套的专题活动，在“创链新工业，共碳新未来”的主题下，聚焦集成电路产业“功率半导体特色工艺与先进封装技术”这一核心领域，致力于构建一个高水平、多层次、开放共享的技术交流与合作平台，推动产业关键技术的协同攻关与成果转化，助力提升成渝地区集成电路产业整体竞争力，为实现产业高质量发展提供有力支撑。

现将会议有关事项通知如下：

一、组织机构

四川省电子学会、重庆市电子学会、成都市电子学会、成都自动化研究会、成都市名优产品供需企业联盟、成都电子信息产业生态圈联盟。

汉诺威米兰展览（上海）有限公司

协办单位

四川永星电子有限公司、成都工业学院、成都士兰半导体制造有限公司、成都市电子科技社团联合体、眉山市电子信息行业协会。

二、会议主题

特色工艺，先进封装——赋能成渝功率半导体产业协同创新

三、会议时间与地点

会议时间：2026年3月12日（星期四）14:00-16:15

会议地点：中国西部国际博览城15号馆-2F-07会议厅

四、会议议程

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（注：会议最终议程以现场实际情况为准）

五、参会要求

请各会员单位在收到本通知后，积极组织本单位相关人员报名参加本次会议，并组织参观上午的2026成都工业博览会。

六、扫码报名

参会代表请扫描下方二维码填写会议报名表，并请于2026年3月10日前完成报名，以便我们制作胸牌和提供免费午餐。团体登记20人以上免费大巴接送。

七、会务联系

联系人：万老师、向老师

联系电话：028-83206889 83205986

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