国家知识产权局信息显示，上海亿鼎技术（集团）有限公司申请一项名为“一种用于半导体生产过程中研磨液的供应装置及方法”的专利，公开号CN121572175A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种用于半导体生产过程中研磨液的供应装置及方法，包括供应设备以及设在供应设备内部的原液桶，还包括：进液管，一端固定贯穿原液桶侧壁，桶内部分倾斜向下，另一端与生产设备相连，用于传输研磨液；气管，采用三通管的形式，一端与进液管贯通连接，一端与氮气生成装置连接；导流板，倾斜固定安装在原液桶内部，其内部开设有槽口；风道，一端伸入槽口内部，另一端与气管相连接；导流组件，设在导流板上，用于避免研磨液飞溅。本发明提供的供应装置通过导流组件带动转动扇叶转动，可将柱状液流切割为均匀的薄层液膜，解决了导流板液流集中导致气泡滞留的问题。

天眼查资料显示，上海亿鼎技术（集团）有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海亿鼎技术（集团）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员