国家知识产权局信息显示,深圳市丹宇电子有限公司申请一项名为“一种PCB板的差分走线校验方法及电子设备”的专利,公开号CN121580951A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请涉及硬件设计技术领域,尤其是涉及一种PCB板的差分走线校验方法及电子设备,所述方法包括响应于获取的PCB设计文件,确定差分走线拓扑模型;获取用户定义的电气规则,基于所述差分走线拓扑模型和所述电气规则进行几何校验,以定位几何违规点;通过对所述差分走线拓扑模型中的预设关键结构进行完整性分析,以确定信号失真风险点;根据所述几何违规点和所述信号失真风险点,生成可视化视图。本申请具有发现PCB设计中差分走线的硬性几何违规与隐性电气风险,显著提升了校验的准确性和设计可靠性的效果。
天眼查资料显示,深圳市丹宇电子有限公司,成立于2010年,位于深圳市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市丹宇电子有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可8个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴