国家知识产权局信息显示，海光云芯集成电路设计（上海）有限公司申请一项名为“芯片性能评估方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121580940A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片性能评估方法、装置、电子设备及存储介质，属于芯片技术领域。该方法包括：获取芯片仿真运行过程中多个性能指标的时序数据；基于所述多个性能指标的时序数据，确定二维特征张量，所述二维特征张量的行与列分别对应不同性能指标和不同时间窗口，所述二维特征张量中的元素表示对应时间窗口下对应性能指标的有效数据条数；将所述二维特征张量输入性能评估模型，得到所述芯片的性能评估结果。这能够揭示跨模块的性能耦合问题，提高了芯片性能评估的准确性。

天眼查资料显示，海光云芯集成电路设计（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，海光云芯集成电路设计（上海）有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员