国家知识产权局信息显示，上海伟测半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶圆测试装置及测试设备”的专利，公开号CN121578106A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本公开提供晶圆测试装置及测试设备，所述晶圆测试装置包括第一载体、第二载体和测试部。所述第一载体包括供承载并加热待测晶圆的承载部。所述第二载体，包括一保温部。所述测试部设于所述承载部和保温部上方；其中，所述第一载体和第二载体与所述测试部之间可相对移动地配合，以使所述测试部能在与所述承载部上待测晶圆对应的检测位置、以及与所述保温部对应的保温位置之间切换，并获得温度保持。所述测试设备包括所述晶圆测试装置。本公开通过设置的所述保温部，对未进行测试的测试探针进行保温，避免测试探针因温度降低而形变，从而可以直接对下一待测晶圆检测，既提高了检测效率，又可以避免影响检测结果的情况发生，提高检测准确率。

天眼查资料显示，上海伟测半导体科技股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14894.3529万人民币。通过天眼查大数据分析，上海伟测半导体科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员