国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“可控阀及晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN223953265U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种可控阀及晶圆加工设备。可控阀包括阀腔、阀板和清除组件。阀板可转动地设于阀腔，以导通或阻断阀腔。清除组件设于阀腔，且包括用于喷射清洁流体的多个清除口；清除组件设置成包括至少与处于导通阀腔的阀板之间配合的第一姿态，以令部分清除口能呈第一预设倾斜角度地朝向阀板表面；清除口在第一预设倾斜角度下射出能剥离阀板表面附着物的第一斜切流体。晶圆加工设备包括可控阀。本公开实施例中倾斜设置的多个清除口能够发出倾斜射向阀板表面的第一斜切流体，以将附着于阀板表面的杂质脱离阀板表面，从而避免阀板因表面沉积较多杂质而无法正常转动的情况发生，从而避免因可控阀产生故障而导致去胶设备无法运行的情况发生。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员