国家知识产权局信息显示，鼎富电子（惠州）有限公司取得一项名为“一种线路板槽孔电镀装置”的专利，授权公告号CN223951239U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其为一种线路板槽孔电镀装置，包括电镀设备；所述电镀设备的顶部固定连接有液压杆，所述液压杆的自由端固定连接有夹持架，所述夹持架的下方安装有线路基板；所述液压杆的两侧设置有与电镀设备呈固定连接的往复机构，且往复机构的底部固定连接有喷气管；所述电镀设备的顶部固定连接有气泵，所述气泵的输出端连通有排气管，且排气管的另一端连通有软管，所述软管的另一端与喷气管连通；本实用新型在线路基板通过夹持架从电解液中取出，通过启动气泵，外部空气通过排气管和软管流动，从喷气管一侧排出，可以对线路基板表面进行吹动，有助于依附的电解液滴落至电解槽内，避免资源浪费，保证工作环境干净整洁。

天眼查资料显示，鼎富电子（惠州）有限公司，成立于2001年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，鼎富电子（惠州）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员