国家知识产权局信息显示，深圳市宸悦存储电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体加工用热压装置”的专利，公开号CN121586498A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及热压装置技术领域，且公开了一种半导体加工用热压装置，包括热压机本体、点胶架和定位夹持组件，每个点胶架的一侧均设有一个注胶机，每个点胶架上均设有一个匹配点胶装置，匹配点胶装置和注胶机能够与定位夹持组件配合针对芯片的形状在基板上的对应位置进行点胶，每个点胶口的一侧均设有一个出气孔，每个点胶架的一侧均设有一个点胶铺匀装置，点胶铺匀装置与出气孔配合能够在芯片与基板热压之前利用气体的流动将点胶铺匀，抑制芯片与基板热压时点胶向外侧的流动范围；本发明实现了在针对异形芯片进行热压键合作业时，保障胶水涂覆范围的同时避免出现热压溢胶情况发生的效果。

天眼查资料显示，深圳市宸悦存储电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市宸悦存储电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员