国家知识产权局信息显示，泉州市云箭测控与感知技术创新研究院、泉州云箭测控信息科技有限公司取得一项名为“一种用于LCC陶瓷封装引线键合工艺的加热块”的专利，授权公告号CN223957969U，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于LCC陶瓷封装引线键合工艺的加热块，其包括：加热块本体、加热块上表面的加热凸台及加热凸台四周的磁吸附环；加热块凸台台面设置有真空吸附槽，加热块背面有真空连接孔，真空连接孔与真空吸附槽贯通连接，真空连接孔用于与引线键合机的真空泵连接。本实用新型所述的加热块通过真空和磁力双重吸附可直接将陶瓷封装管壳固定在其凸台上，无需采用压板配合加热块来固定陶瓷封装管壳，无需进行压板与陶瓷封装管壳的对准，陶瓷封装管壳的固定过程简化，也不会因损伤陶瓷封装管壳密封环影响到后道平行缝焊工艺的质量，同时凸台四周的磁吸附环对陶瓷封装管壳起到一定的传热作用，有利于提高引线键合质量及可靠性。

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作者：情报员