国家知识产权局信息显示，金昇智能装备（苏州）有限公司取得一项名为“开袋平台”的专利，授权公告号CN223949507U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种开袋平台，适用于自动打开包装袋的袋口，该开袋平台包括基架、下吸附装置、上吸附装置、下撑开装置及上撑开装置，下吸附装置设于基架上，下吸附装置的吸附方向朝上；上吸附装置设于基架上，上吸附装置的吸附方向朝下；上吸附装置位于下吸附装置的上方，下吸附装置与上吸附装置之间形成放置包装袋的开袋区；下撑开装置设于基架上，上撑开装置设于基架上，上撑开装置位于下撑开装置的上方；下吸附装置可吸附住包装袋的下表面，上吸附装置可吸附住包装袋的上表面；下撑开装置可伸入撑开袋口的下侧，上撑开装置可伸入撑开袋口的上侧。具有结构简单紧凑、体积小、制造成本低、袋口打开幅度更大、无需人工辅助、开袋速度快的优点。

天眼查资料显示，金昇智能装备（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，金昇智能装备（苏州）有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员