国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司取得一项名为“一种基于陶瓷基板的BMS MOSFET模块封装结构”的专利，授权公告号CN223957967U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于陶瓷基板的BMS MOSFET模块封装结构。本方案采用陶瓷基板取代PCB板，陶瓷基板热导率高且绝缘性好。芯片通过焊膏直接焊接在陶瓷基板铜层上，避免了黑胶的不良影响，并在芯片上方设置金属铜片，增加散热路径实现双面散热。同时，对端子连接及各部件间散热间隙进行优化设计且填充导热凝胶，有效提升散热效率，确保模块稳定运行，延长使用寿命，满足电子设备高效散热需求。

天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员