国家知识产权局信息显示，无锡芯动半导体科技有限公司申请一项名为“具有增强散热结构的功率模块”的专利，公开号CN121586473A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种具有增强散热结构的功率模块。按照本发明提供的技术方案，一种具有增强散热结构的功率模块，所述功率模块包括：功率模块本体，至少包括封装基座以及装配于所述封装基座上的功率单元，以利用功率单元形成所需的电能转换电路拓扑；增强散热结构，至少包括设置于封装基座内的散热单元，所述散热单元包括若干呈阵列分布的散热件，其中，每个散热件一端的端部与封装基座对应的内壁固定连接；散热时，向封装基座的一端内注入冷却液，冷却液在封装基座内流动并流经散热单元内的散热件，以利用散热件对封装基座以及封装基座上的功率单元体进行散热。本发明散热效率高，能有效提高功率模块工作的稳定性与可靠性。

天眼查资料显示，无锡芯动半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯动半导体科技有限公司参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可33个。

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作者：情报员