国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“一种石英保温基座及其制作方法”的专利，公开号CN121586444A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种石英保温基座及其制作方法，涉及石英保温基座技术领域，包括石英基座主体，石英基座主体包括石英架体，石英架体顶部处开设有通槽，通槽内可拆卸地安装有承托组件，承托组件包括两个对称设置的放置件，所述两个放置件共同用于晶圆的安装；放置件具有竖板部，竖板部具有向通槽方向延伸的斜面，斜面由竖板部顶部向通槽方向倾斜设置。通过凸点、卡槽与接触部的配合设置，使得在晶圆安装时，晶圆外壁与接触部形成点接触，也即晶圆与接触部只有两个点接触，晶圆两侧与凸点也形成点接触，减少了晶圆与放置件的实际接触面积，既减少了晶圆与放置件之间粘附的风险，又能提高热处理与晶圆的实际接触面积，提高晶圆的热处理效果。

天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可61个。

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作者：情报员