国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“一种半导体刻蚀设备”的专利，公开号CN121583852A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，一种半导体刻蚀设备，包括：处理腔室；围绕所述处理腔室侧壁自上而下设置的至少两个磁铁组件，其中，每个磁铁组件包括磁铁和支撑所述磁铁的磁铁支架，所述磁铁支架的材料调节所述磁铁产生的磁场分布特性；位于所述处理腔室的顶部上方的至少两个射频线圈区域，其中，每个射频线圈区域的射频功率被独立调节。

天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员