2月27日，晶方科技(603005)公布2025年年报，公司营业收入为14.7亿元，同比上升30.4%；归母净利润为3.7亿元，同比上升46.2%；扣非归母净利润为3.28亿元，同比上升51.6%；经营现金流净额为4.84亿元，同比增长36.1%；EPS(全面摊薄)为0.5667元。

其中第四季度，公司营业收入为4.08亿元，同比上升35.9%；归母净利润为9587万元，同比上升40.4%；扣非归母净利润为8237万元，同比上升35.9%；EPS为0.147元。

截至四季度末，公司总资产51.73亿元，较上年度末增长8.9%；归母净资产为46.08亿元，较上年度末增长7.8%。

公司在2025年度报告中提到，经营业务主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，包括8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术。封装产品主要涵盖影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于手机、安防监控、汽车电子等多个领域。此外，公司通过并购和技术整合，拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务。

在管理层讨论与分析部分，报告指出公司在车规CIS芯片市场的需求增长，导致封装业务规模与技术领先优势持续提升。整体来看，公司的经营模式以客户订单为基础，主要向芯片设计公司提供封装及测试服务，确保了业务的稳定增长。报告中并未提及其他经营业务的较大变动情况。