“客户咨询的高端MLCC订单量，已经达到了我们目前产能规模的2倍，公司根本无法满足市场需求。”
这话可不是哪个小厂老板在酒桌上发的牢骚，而是全球最大的MLCC供应商——日本村田制作所的总裁中岛规巨，前几天亲口对媒体说的。就在他说完这话之后，村田内部已经启动了紧急讨论，打算在今年3月底之前，正式决定对MLCC进行涨价。
MLCC是啥？就是那个被业界称为“工业大米”的片式多层陶瓷电容，咱们手机、电脑、汽车里到处都是，是电子设备里用量最大的被动元件。而村田一家，就吃掉了全球超过40%的市场份额，在AI服务器这个高端局里，它的占比更是高达70%。
这个级别的巨头说出“产能不够、考虑涨价”这种话，基本上就等于给整个被动元器件赛道发了张正式的涨价通知单。但你要是以为这只是MLCC自己的事儿，那就太小看这轮涨价潮了。
从2025年下半年一直烧到2026年开春，这场涨价早就不是简单的原材料成本传导，而是AI这条“鲶鱼”把所有电子材料的产能格局搅了个天翻地覆。你会发现，涨价的逻辑变得特别有意思——不再是“东西不够用了”，而是“做高端的东西太赚钱了，没人愿意做低端货了”。
国金证券最近发了个研报，直接把这现象总结成四个字：“AI挤占”。什么叫挤占？就是原来用来生产普通电子布、普通光纤、普通铜箔的设备、材料和人力，全被抽调去干高端的AI订单了。结果高端货供不应求，低端货没人生产，两边一起涨价。
这事儿得从一块“布”说起。
你没看错，就是布。电子工业里有一种叫“电子布”的东西，是电子级玻璃纤维纱织出来的，用来做覆铜板（CCL）的增强材料，最后进到PCB板子里。这玩意儿以前不太起眼，价格波动也不大，但从去年四季度开始，画风突变。
有厂家跟记者说，现在行业内普遍是“一月一调”的报价节奏，涨价的频率从季度缩短到了月度。宏和科技的财报显示，它的电子布平均售价已经从2024年末的3.74元/米涨到了4.97元/米，涨幅33%。
涨价的直接原因听起来有点黑色幽默：做高端AI电子布太费机器了。
原来，全球能织电子布的织布机，基本被日本丰田织机一家垄断，市面上就那么两千多台。以前这些机器可以用来织厚布，也可以织薄布。但现在AI需求爆发，需要大量生产那种低介电常数、低热膨胀系数的特种电子布，这种高端货只能用薄纱、超薄纱来织，工艺复杂不说，生产速度还慢，一台机器一天干不出多少活。
厂家一算账，干一匹高端布的利润顶好几匹普通布，那肯定优先把机器全调去干高端货。结果就是，普通7628型电子布的产能被严重挤占，市面上没货了，价格噌噌往上涨。
中国巨石的内部人士说得挺直白：AI低介电电子布挤占传统电子布产能，再加上新能源车需求也旺盛，厚布转薄布的趋势又在那儿，价格不涨才怪。
同样的剧本，也在光纤光缆赛道重演。
去年12月开始，G..D裸光纤的价格跟坐了火箭一样，累计涨幅直奔94%到144%去了，2月份的成交价直接冲破40元/芯公里。这背后还是AI数据中心在搞事情。
以前光纤到户那一波浪潮过去了，现在轮到AI数据中心。为了满足GPU集群那变态的低时延、高带宽要求，必须上G..A2这种特种光纤，甚至空芯光纤都得安排上。这些高端货对光纤预制棒（光棒）的消耗特别大。而光棒的扩产周期长达一年半到两年，产能又被高端产品占着，普通光纤的供应自然就崩了。
PCB钻针那边，情况更刺激。
英伟达下一代Rubin系列要上M9材料，还要搞正交背板，加工难度直接拉满。PCB钻针是耗材，用一次磨一次，磨没了就得换。以前钻普通的板子，一根针能干上千个孔。现在碰上M9这种硬茬，可能钻个一两百孔就废了[citation:大纲]。单位消耗量数倍提升，高性能涂层钻针的价格自然跟着飞涨。鼎泰高科这种全球销量第一的龙头，订单接到手软[citation:大纲]。
再看看铜箔。
AI服务器要求高频高速，必须用HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔），尤其是HVLP-4这种高端货。长江证券算了笔账，到2026年，HVLP-4铜箔的供需缺口可能达到24%。为啥？因为生产高端铜箔需要阴极辊和表面处理机，这些设备就那么多，全给高端产品用了，普通铜箔的产能自然缩水。而且日系、台系那些大厂握着一堆高端产能，他们产线迭代也导致名义产能缩水，供给缺口越撕越大。
被动元件那边更不用说了。
除了村田，国内的厂商早就动起来了。风华高科去年12月25日就发了涨价函，电感磁珠、压敏电阻、厚膜电路最高涨30%；顺络电子今年1月1日起也对叠层电感、功率电感、车载磁珠调价。国巨、华新科、松下这些大厂2月1日起也跟进，涨幅15%到30%。
为啥涨得这么齐？因为AI服务器对MLCC的需求是普通服务器的好几倍。业界预计英伟达Vera Rubin服务器对MLCC的用量可能增长约50%。村田总裁说得更吓人：下一代AI芯片对高端MLCC的需求量，可能要增长数十倍以上。
这还没完。功率半导体那边，华润微、士兰微、新洁能这些IDM大厂2月份以来陆续发函，涨幅普遍10%起，涉及MOSFET等产品。原因也不复杂：铜价从2025年到现在累计涨了40%多，引线框架用的铜、银这些贵金属天天涨，晶圆代工和封测成本压得喘不过气，再不涨真的扛不住了。而且产能利用率从去年下半年就开始饱满，订单排着队，这时候不提价更待何时。
就连陶瓷封装这种相对低调的赛道，也被AI带起来了。芯片算力越强，发热越猛，散热问题越棘手。陶瓷封装基座和覆铜陶瓷基板因为气密性好、散热强，成了AI芯片的刚需[citation:大纲]。中瓷电子、沃尔德这些做电子陶瓷外壳和CVD金刚石散热材料的公司，也跟着沾光[citation:大纲]。
现在回过头看这轮涨价，你会发现一个特别有意思的现象：以前涨价大多是因为矿难、火灾、地震这些突发事件卡住了供给，或者是下游某个大行业（比如手机、汽车）突然集体备货把库存扫光。但这回不一样，这轮涨价的发动机是AI对高端产能的“虹吸效应”。
高端产能被AI吃掉，低端产能跟着涨价，整个电子材料的价格体系就这么被重构了。你说这是通胀也好，是结构性景气也罢，反正村里那两千多台织布机是织不出更多的布了，村田的高端MLCC产能也变不出2倍的货，光棒的扩产周期也不会因为大家着急就缩短。
国巨涨了，华新科涨了，松下涨了。风华高科涨了，顺络电子涨了。华润微涨了，士兰微涨了。新洁能的MOSFET 3月1日起也要涨10%。涨价的密度和频率，比2025年下半年那一波还要猛。
有人开玩笑说，AI没先让人类变聪明，倒先让电子材料变贵了。但真实情况是，AI这头吞金兽的胃口才刚刚打开，它对资源的消耗远超传统行业，它对高端产能的挤占才刚刚开始。等英伟达Rubin真正大量出货的时候，等下一代AI芯片落地的时候，那些被挤占的产能缺口，恐怕还会更大。
织布机的订单排到几年后，光棒的钱投进去一年半载出不来货，高端MLCC的设备不是说上就能上。供给端的这些硬约束，不会因为需求喊得响就一夜消失。
这波电子材料涨价的链条，从光纤光缆到覆铜板，从PCB钻针到被动元件，从功率芯片到陶瓷封装，每一环都能看到AI那只手在背后拨弄。它不是简单的推高需求，而是把整个产业链的生产重心，硬生生地拽向了高端。而那些被“剩下”的中低端市场，则因为供给不足，被动地迎来了迟到的涨价。
村里那两千多台丰田织布机的灯，还在亮着。只不过，它们织出来的东西，价格已经和去年完全不一样了。
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