2024年9月，中国工信部发布一份年度重大技术装备推广目录，把几款国产光刻机参数公开出来，本来是正常产业推动的事，结果美荷两国政府部门很快就有了反应，先后表态表达强烈不满。
半导体圈子里很多人看到，技术自主这条路走得越实，外界压力就来得越直接，竞争从来不只是设备本身的事。
目录发布前后美荷两国的同步表态
2024年9月工信部发布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中，收录了国产氟化氪和氟化氩光刻机。氟化氩光刻机参数为193纳米波长，分辨率65纳米以下，套刻精度8纳米以内。这些数据反映出国产DUV光刻机已经从实验室走向推广阶段。
目录上线后，美国商务部和荷兰经济事务部几乎同时发声，对中国独立研发光刻机技术提出强烈批评。美方提到研发速度可能扰乱全球半导体产业公平竞争秩序，还暗示部分技术存在知识产权隐患。
荷兰方面指出独立研发可能影响供应链稳定，同时重申继续执行对华出口管制政策。两国表态重点放在宏观层面，内容相似，行业内认为这是经过协调的回应。同期荷兰9月6日宣布扩大ASML部分DUV光刻机出口许可要求，美国也更新相关规则，批评声音和管制调整基本同步。
出口管制背景下的国产设备实际进展
美荷两国从2019年起限制ASML EUV光刻机对华出口，2023年进一步把主流DUV设备纳入管制，2024年9月前后又调整细则增加许可要求。这些措施让中国企业采购先进设备遇到更多困难。中国半导体产业需要稳定供应链，自主研发就成了重点方向。
上海微电子装备从早期布局，实现了28纳米DUV光刻机的样机测试和批量交付。中芯国际等企业在成熟制程产线上使用国产设备，芯片生产保持稳定。目录发布后，2025年上海微电子装备接到新订单，一台步进扫描式光刻机以约1.1亿元成交，用于重点科研单位产线。
配套光源和光刻胶企业也同步提升，产业链配套率逐步提高。整体看，外部管制没有挡住国内设备的应用步伐，反而让产业更注重核心技术掌握。
星空科技布局与光刻机产业长远意义
星空科技继续投入半导体装备领域，2025年入主中旗新材后，重点推动材料与装备协同。团队规划产能扩张，涵盖更高水平封装光刻机，年产目标按计划推进。基地建设稳步进行，预计2026年形成稳定输出。国内半导体产业链配套能力在提升，中芯国际等企业批量使用国产设备，产品进入市场流通。全球半导体市场供应来源增多，多元化趋势明显。
中国光刻机研发坚持自主路径，在成熟制程上已经站稳脚跟。光刻机从早期100纳米突破到如今材料装备融合，一直在实打实推进。产业格局向多元方向发展，核心技术自主可控成为长期保障。
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