国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“芯片、半导体器件及电子设备”的专利，公开号CN121586471A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开涉及一种芯片、半导体器件及电子设备，该芯片包括芯片本体和环形结构，环形结构围绕芯片本体的外周向设置，环形结构包括沿自身厚度方向层叠布置的第一金属互连结构、衬底以及第二金属互连结构；其中，衬底上设置有连接孔，连接孔连接于第一金属互连结构和第二金属互连结构。通过上述技术方案，本公开提供的芯片能够保证芯片具有较高的应力支撑效果和散热效果，使得芯片能够在安全温度下稳定且高性能地运行。

天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息203条，专利信息1216条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员