国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“一种高密度气密穿舱光纤连接器”的专利,公开号CN121578450A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明属于连接器技术领域,公开了一种高密度气密穿舱光纤连接器,包括相互插拔连接的插座和插头,所述插座包括:插座外壳,所述插座外壳的一端固定集成光纤的插座光学头,另一端设置容纳插头的插接腔;窗口片,所述窗口片位于插接腔内,且密封连接于光纤的出光端。本发明穿舱光纤连接器通过窗口片和插座外壳焊接实现,有较高的气密性,又具备较强的耐高低温能力,因为光纤不和焊接接触,焊接过程中也不会损伤光纤,能够有效保证气密穿舱光纤连接器的性能;同时无偏准直器体积小,可有效满足气密穿舱光纤连接器高密度的需求,整个气密穿舱光纤连接器只需进行一次窗口片和插座外壳焊接,且单通道满足维修性要求,连接器成本大幅度降低。
天眼查资料显示,上海航天科工电器研究院有限公司,成立于2006年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海航天科工电器研究院有限公司参与招投标项目32次,专利信息944条,此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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