依赛彼申请带消耗件的电弧加工割炬专利,形成限定腔体的阶梯状轮廓
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国家知识产权局信息显示,依赛彼集团公司申请一项名为“带消耗件的电弧加工割炬”的专利,公开号CN121586625A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,一种电弧加工割炬,该电弧加工割炬包括割炬本体,该割炬本体具有第一接口表面和第二接口表面,以形成限定腔体的阶梯状轮廓。该电弧加工割炬还包括多个消耗部件,多个消耗部件包括被配置为定位在腔体内以与第一接口表面接合的第一消耗部件以及被配置为定位在腔体内以与第二接口表面接合的第二消耗部件。第一消耗部件和第二消耗部件被配置为分别独立地与第一接口表面和第二接口表面接合。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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